智能雙千兆主板設計特性

1、元器件:工業(yè)主板元器件-般不同于商業(yè)用料,需要考慮耐高溫、抗潮濕等l業(yè)場合需求。

2、PCB設計:為了加強主板的EMC/EMI性能，增強主板的穩(wěn)定性。工業(yè)主板采用6層及以上PCB線路板設計。

3、平臺選項:工業(yè)主板-般采用低功耗芯片組，以便節(jié)約能耗，同時提高環(huán)境適應能力。常見的平臺從Intel Core [2], Nehalem到2012年主推的Sandybridge/lvybridge,及ATOM凌動平臺, AMD的L X系列(LX8O0)至usion等。

4、接口設計:工業(yè)主板由于使用場合特殊，因此設計接口會根據(jù)使用場合做定制或堆砌大量標準接口以適應各種接口。常見接口有串口, USB，LAN,LPT等，為了適應環(huán)境，一般都帶有防浪涌沖擊，放靜電等設計。擴展接口有PC104家族，PCI-E家族，PCI家族等,配合工業(yè)母板，底板使用支持多個擴展。同時帶多種顯示功育能如VGA,LVDS, HDMI,DVI接口等。

5、生命周期:工業(yè)使用以穩(wěn)定為前提,因此希望有長時間的穩(wěn)定供貨周期，以保證整體設備或系統(tǒng)的穩(wěn)

定。

6、保護功能:工業(yè)主板通過特殊設計,在遇到死機等異常情況，可以實現(xiàn)看門狗自動重新啟動全力的保證系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求