產(chǎn)品概述

• CPC-1817-MIL是一款傳導加固式主板, 采用In® i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片，寬溫（-40℃ ~ +85℃）設計。產(chǎn)品設計成熟，能長時間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過航天機載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴格的震動測試、溫度沖擊測試。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設計，同時，配置特制的高強度鋁合金加固殼，zui大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

產(chǎn)品規(guī)格

• 處理器： CPC-1817-MIL：i7-620UE，1.06 GHz, BGA, 4 MB Smart Cache，18W TDP
  
  
• 芯片組： In® QM57 Express Chipset
  
  
• 內(nèi)存： 板載4G DDR3 ECC SDRAM 800MHz內(nèi)存
  
  
• 顯示接口：
  
  
• 平臺支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS
  
  
• 前板VGA ：2048×1536@75Hz 
  
  
• 后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴展顯示模式，單屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率）
  
  
• 后板LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳 
  
  
• LVDS顯示分辨率zui高支持1600×1200
  
  
• 音頻：信號引出到背板　
  
  
• LAN：前板1個千兆以太網(wǎng)口，2路獨立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板，2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板
  
  
• 存儲：
  
  
• 前板：板載8GB SSD 
  
  
• CPC-1817-MIL：支持CF卡，不支持SATA
  
  
• 后IO板：2個SATA
  
  
• I/O接口：
  
  
• CPC-RP807-MIL：根據(jù)不同應用模式，在ODM背板上引出通訊接口信號PS/2
  
  
• 工作溫度： CPC-1817-MIL：-40℃～85℃
  
  
• 貯存溫度：-55℃～85℃　
  
  
• 機械規(guī)格：6U 板卡規(guī)格：4HP× 233mm×160mm （H×W×D） 
  
  
• 沖擊：
  
  
• 30g，11ms （工作狀態(tài)）
  
  
• 50g，11ms（非工作狀態(tài)）
  
  
• 振動（5Hz-2000Hz）：
  
  
• 3Grms （工作狀態(tài)）
  
  
• 5Grms （非工作狀態(tài)）
  
  
• 鹽霧試驗：2g/m3，試驗方法按GJB150.11-86規(guī)定，能正常工作
  
  
• 霉菌試驗：按GJB150.10-86規(guī)定的方法測試，滿足一級要求
  
  
• 濕熱試驗：相對濕度*條件下金屬件無腐蝕；40℃±2℃，相對濕度93%±3條件下能正常存儲和工作
  
  
• 油霧試驗： 40mg/m3，能正常存儲和工作
  
  
• 兼容規(guī)范：
  
  
• PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
  
  
• PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
  
  
• PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification
  
  
• 操作系統(tǒng)：
  
  
• Windows2000、Windows XP、Windows 2003、VxWorks、Linux

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